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ごあいさつ

High touch・High tech(ハイタッチ・ハイテック)はサヤカの経営理念です。  

 人間同志・企業同志の信頼関係を深め続け、技術の無限の可能性へ挑戦し続ける企業を私達はめざしています。
 一歩一歩階段を登ってきて、私達は今「製品の信頼性づくり」にターゲットをおいています。
それは、ひとつは、我社の製品そのものであり、もうひとつは、それがお客様のつくり出す製品そのものの信頼性に役立つ事です。我社のPCBセパレータのセールスポイントも、何よりも“安心して分割できる”というところにコンセプトがあります。
 そのコンセプトの上に、今後も新たな工法開発に挑戦していく決意でおります。お客様の要望こそ、私達の成長の糧です。今後とも御支援を宜しくお願い致します。

 


会社概要

会社名称 株式会社サヤカ
 
所在地 〒143-0002 東京都大田区城南島2-3-3
TEL 03-3790-8911(代表) FAX 03-3790-8917
設立年月日 1975年3月  
資本金 4800万円  
代表取締役 猿渡 哲之  
従業員 38名  
社屋 敷地: 1218.99㎡
建物: 鉄骨3階建て 1599.04㎡
 
取引銀行 みずほ銀行 大森支店
城南信用金庫 大岡山支店
商工中金庫 大森支店
中小企業金融公庫 大森支店
さわやか信用金庫 京浜支店
 
決算期 毎年 2月  


会社沿革

1975年3月 資本金 100万円、東京都大田区北千束に株式会社サヤカ精機を創立。
試作・治工具・ゲージの商社としてスタート。
1979年2月 東京都大田区東雪谷5丁目本社移転。
1982年7月 東京都大田区東雪谷4丁目本社移転。
この間に、プリント基板検査治具を開発、設計部門スタート。
1982年11月 増資 資本金 400万円
1983年4月 本社内に製造部門をスタートさせ、同時に設計開発部門及び電気部門を新設。
開発体制を確立する。
1985年6月 社名を株式会社サヤカに改称。
増資 資本金 1,600万円
1986年5月
東京都大田区城南島2丁目に、本社及び工場を移転。
この間に、直交座標・4軸ロボットを開発。
1987年1月 インターネプコンショー初出展。
1988年3月 総合12ヶ年ビジョン及び、第一次総合3ヵ年計画を策定。
開発型企業への脱皮を開始。
1989年1月 VCDデュアルオートローダ発表。
1991年4月 増資 資本金 4,800万円
1992年1月 PCBセパレータ SAM-CT23BP を発表。
サーボエクセルを発表。
1992年7月 隣接地を取得。本社・工場を拡張。
1994年1月 PCBセパレータ SAM-CT23J を発表。
1996年12月 セミコンジャパン初出展。
BGAセパレータ SAM-CT12BGA TYPE-F を発表。
この間、韓国・台湾・香港・シンガポール・ドイツに代理店網を確立。
輸出の本格開始。
1999年12月 CSPセパレータ SAM-CT2025D 及び1025Dを発表
PCBセパレータ SAM-CT34ZU(下切りタイプ)を発表
2000年6月 PCBセパレータ SAM-CT23BSII を発表
2000年12月 アイスチャックダイサー SAM-CT3030DI を発表
2001年6月 PCBセパレータ SAM-CT22S を発表
2002年7月 乾式ダイサー SAM-CT1520D を発表
2002年7月 PCBセパレータ SAM-CT23Q を発表
2003年2月 PCBセパレータ SAM-CT23NJ を発表
2005年2月 乾式スライサー SAM-CT33SL を発表
2007年1月 PCBセパレータ  SAM-CT22ZR IN-LINE を発表
PCBセパレータ  SAM-CT22NBS を発表
CADデーダ変換ソフト(SAM-CT23Q用) を発表
超小型集塵機を発表
2007年5月 PCBセパレータ  SAM-CT23V を発表
2009年1月 乾式スライサー  SAM-CT3SLG を発表
2010年1月 下切り型PCBセパレータ  SAM-CT23ZL を発表
2012年1月 PCBセパレータ SAM-CT23W を発表
2013年2月 乾式スライサー  SAM-CT26USL を発表
2013年6月 乾式スライサー  SAM-CT2MSL を発表
2014年5月 猿渡 哲之 代表取締役社長に就任


サヤカの経営システム


  我々は、メカトロニクスの技術を生かし、労働の安全・高度化・効率化、及び
商品の信頼性を高める機器を、産業界に提供する事を通じて、社会に貢献する。

 
 サヤカは製品のユニークさと共に、経営のユニークさでも知られています。
 その第一は、1975年の創業から今日まで、①ブローカー ②技術商社 ③受託生産会社 ④自社製品を持つ、開発型企業と、企業の業態を変化させてきた事です。
 その第二は、その変化を全社員参加型の経営で作り出してきた事です。
 我社は何よりも情報を共有する事を重視しています。その為の社内報も、創業7年目より毎月発行されており、年2回全社員参加で、経営計画の策定会議が開催されています。全構成員が主体者になる事によって、自発的にお客様の信頼に応える努力がつみ重ねられ、また、危機を変化のチャンスに変えて来る事ができました。
 私達は、今後とも、私達にしか果たし得ない自らの役割を追求し、地域に根ざしつつ世界へ通用する技術と製品をつくり出して行きたいと考えています。
     
全社員会議 開発 製品


資材業務

サヤカでは、社内で開発した製品やユーザの仕様で設計した治工具など全ての機器の加工部品・購入部品について外部から調達しています。

加工部品(図面で製作するもの)

 加工部品の調達先は、京浜地区の中小の工場から秋田・長野・高知など全国に及んでます。依頼内容も部品加工のみ、部品加工と表面処理、部品加工から組立までと各企業様の仕事に合わせて発注しております。
加工品は、主に機械加工品・板金加工品・溶接製罐品・レーザー加工品です。
ロット発注される標準部品もありますが多品種少量の部品が多く、短納期と低コストが課題になっています。

 また加工部品の表面処理は、精密部品や部品の合わせが必要なものは一度納品して頂き、寸法を確認した後にサヤカから表面処理を依頼しますが、それ以外は加工後表面処理をしてからサヤカに納品して頂くことを希望します。

購入部品(メーカー標準品)

購入部品の調達は、 メーカーから直接購入の場合と代理店を通す場合とがあり、価格面や納期面でメリットがある方を選択しています。
主な購入部品は、伝導部品・エアー機器・モータ・電機パーツ・センサー等です。

加工部品(図面で製作するもの)

全社員会議
加工部品手配時の図面については、FAXまたはCADデータ(DXFデータ)での送付を主に行っています。
また、精密部品は検査表の添付をお願いすることがあります。
購入品の納入は宅配便でも可とします。納入先は、サヤカ以外にサヤカの協力工場に直送して頂く場合もあります。



協力企業の募集

 サヤカでは、加工部品について高品質・低コスト・短納期が可能な協力企業を募集しております。特に、精密加工・精度物を得意とする企業、組立を含めて一括にて請け負って頂ける企業を探しています。
お問合せは、資材課加工部品 担当:桜井または加藤まで電話またはメールでお問合せ下さい。

 
 また、特長のある高性能な部品を扱っている、納期とコストは負けないなど安定した部品供給が可能なメーカ、代理店を募集しております。
お問合せは、資材課購入部品 担当:佐河まで電話またはメールでお問合せ下さい。
 
 
◎資材課 へのお問合せはこちらの番号まで
TEL 03-3790-8913     FAX 03-3790-8916     E-mail sayakasz@poem.ocn.ne.jp
 
 
既にお取引頂いてます協力企業のご担当の皆様へ
 急ぎの部品、安く調達したい部品などが発生した場合、サヤカのホームページのトップ画面に資材用の書き込み欄を設け、その内容を記入するようにします。
内容を検討して頂き注文が受けられる場合には、資材の担当まで連絡下さい。
ご相談の上発注致します。
特にサヤカの定時以降には、緊急の仕事が発生しても協力企業様に連絡を取ることが難しく翌日以降になってしまうので、このシステムを有効に利用しお互いにメリットのあるお取引を続けたいと考えております。よろしくお願い致します。


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