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ルーター式基板分割機について乾式スライサーについて乾式ダイサーについて

ルーター式基板分割機について

  • 切断時の歪はどれくらいか?
  • 50~200マイクロストレイン程度で、基板へのダメージはほとんどありません。ご参考までに手割の場合の歪は、一般的には少なくとも1000マイクロストレイン以上です。
    ※ 基板受け治具、基板仕様で異なります。
  • 切断の際にゴミ、ホコリ等の基板への影響はありませんか?
  • 専用治具と当社オリジナル ルーターにより、基板への切削粉の付着は微量です。
  • どんな材質の基板でも切断は可能ですか? また対応基板の板厚に制限はありますか?
  • 材質はFR4、CEM1、CEM3、紙フェノール等の樹脂基板を対象としています。
    板厚は0.4~2.0mmとしていますが、それ以外の場合は御相談下さい。
    ※ 条件により基板厚8㎜まで可能。
  • 複雑な形状をした基板の切断も可能ですか?
  • 切断部分に実装部品等が無ければ切断可能です。
  • 大きな基板でも小さな基板でも切断は可能ですか?
  • 基板サイズですが、
    卓上タイプでは、350×600mm
    スタンドアロンタイプでは、500×600mm
    インラインタイプでは、300×400mmまで対応可能です。
    最小サイズですが、基板形状によりますので、10×10mm以下の場合は御相談下さい。
  • 切断精度はどれくらいですか?
  • 刃物の磨耗、基板精度、基板受け治具精度(基板により異なる)によりますが、一般的には±0.1mm程度です。さらに精度を上げる事も可能です。
  • 基板受け治具の互換性は?
  • 卓上タイプ、スタンドアロンタイプ共に治具は共用可能です。
    ※ 対象基板のサイズが同一の場合です。
  • 多品種少量生産の場合、どのような運用方法がよいでしょうか?
  • 基板の固定には、基板の形状に合わせて組み替えが可能な汎用治具が適しています。
    また、ミシン目を完全に切らないことで、治具を簡素化することも出来ます。
    機種の選定は、ティーチングが容易で、位置補正や切断位置をパソコン画面で見ながら動作確認が出来るカメラ付きの機種が適しています。

乾式スライサーについて

  • 切断時の歪はどれくらいか?
  • 50~200マイクロストレイン程度で、基板へのダメージはほとんどありません。ご参考までに手割の場合の歪は、一般的には少なくとも1000マイクロストレイン以上です。
    ※基板受け治具、基板仕様で異なります。
  • 切断の際にゴミ、ホコリ等の基板への影響はありませんか?
  • 強力な集塵システムにより、基板への切削粉の付着は微量です。
  • どんな材質の基板でも切断は可能ですか? また対応基板の板厚に制限はありますか?
  • 材質はFR4、CEM1、CEM3等の基板を対象としています。
    また、紙フェノール、アルミ基板はそれぞれ専用の刃物で切断が可能です。
    板厚は0.4~2.0mmとしていますが、それ以外の場合は御相談下さい。
    ※ 条件により基板厚3.6㎜まで可能。
  • ワークとワークの間にスリットが入っていて、切断後バラバラになってしまうような基板の切断は可能でしょうか?
  • 専用の基板受け治具で対応する事ができます。
  • 小さな基板でも切断は可能ですか?
  • 基板形状によりますので、10×10mm以下の場合は御相談下さい。
    また、通常での切断が出来なくても、専用の基板受け治具を製作して対応できる場合があります。
  • 切断精度はどれくらいですか?
  • 基板精度、基板受け治具の精度によりますが、一般的には±0.1mm程度です。
  • ルーター式基板分割機との大きな違いは何でしょうか?
  • ルーターは複雑な形状の切断が可能ですが、スライサーは直線のみの切断となります。
    スライサーのメリットとしては、刃厚が標準で0.3mm(ルーターは最小で0.8mm径)のためV溝を切断しても基板外形が大きく変わらない点や、切断速度、刃物の寿命、治具が不要な点はルーターより優れています。
    ※ 基板により治具が必要な場合があります。

乾式ダイサーについて

  • 切断時の歪はどれくらいか?
  • 50~200マイクロストレイン程度で、基板へのダメージはほとんどありません。ご参考までに手割の場合の歪は、一般的には少なくとも1000マイクロストレイン以上です。
    ※ 基板受け治具、基板仕様で異なります。
  • 切断の際にゴミ、ホコリ等の基板への影響はありませんか?
  • 強力な集塵システムにより、基板への切削粉の付着は微量です。
  • どんな材質の基板でも切断は可能ですか? また対応基板の板厚に制限はありますか?
  • 材質はFR4、CEM1、CEM3等の樹脂基板を対象としています。
    板厚は0.4~2.0mmとしていますが、それ以外の場合は御相談下さい。
  • 切断後の基板は1個1個取り出さないといけないでしょうか?
  • 専用の取り出し治具により、一括して取り出すことが出来ます。
    ※ 実装部品の配置により取出し治具をお作り出来ない場合があります。
  • 小さな基板でも切断は可能ですか?
  • 基板形状によりますので、10×10mm以下の場合は御相談下さい。
  • 切断精度はどれくらいですか?
  • 基板精度、基板受け治具の精度、基板の固定方法によりますが、一般的には±0.05mm程度です。

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