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公司简介

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社长致辞

"交流,进取 " ( High touch ・ High tech ) 为 SAYAKA 的经营理念。  

我们时刻致力于加强企业内交流,企业与企业间的交流, 不断追求技术的无限可能性.

我们的目标为," 研发生产信得过品牌产品 " .这意味着, 我们制造信得过设备的同时也为客户使用我们的产品时能够 制造出信得过产品而努力 .
SAYAKA 基板切割机特点为,最大限体现了 " 基板切割时的安全性 " . 们的技术,指向未来并且不断研发未来新技术,新切割工法.客户需求即为我们不断进取的动力.请继续关注我们的基板切割设备.

 


公司简介

公司名称 SAYAKA COMPANY LIMITED
地 址 东京都大田区城南岛 2-3-3
TEL: +81-3-3790-8911 (总机) FAX: +81-3-3790-8917
创 立 1975 年 3 月
注册资金 4800 万日元
总 经 理 猿渡 哲之
员 工 38 人
Factory/Office 占地面积 : 1218.99 ㎡
建筑面积: 鉄铁骨 3 层面积 1599.04 ㎡
注册银行 瑞穗银行 大森支店
城南信用金库 大冈山支店
商工中金库 大森支店
中小企业金融公库 大森支店
Sawayaka Shinkin Bank 京滨支店
结 算 每年 2 次


公司沿革

2009.1 干式刀片分板机(台式)SAM-CT3SLG研发成功
2007.5 台式分板机(3轴制御)SAM-CT23V研发成功
2007.1 基板切割机SAM-CT22ZR IN-LINE(在线型)研发成功
基板切割机SAM-CT22NBS(双Table)研发成功
DXF数据编程软件PCB EDIT2(适用于SAM-CT23Q)研发成功
2005.2 干式刀片分板机(台式)SAM-CT33SL研发成功
2003.2 离线分板机SAM-CT23NJ研发成功
2002.7 台式分板机SAM-CT23Q研发成功
2002.7
干式刀片分板机SAM-CT1520D研发成功
2001.6 电路板(PCB)分板机SAM-CT22S研发成功
2000.12 冷冻固定式刀片分板机SAM-CT3030DI研发成功
2000.6 电路板(PCB)分板机SAM-CT23BS Ⅱ研发成功
1999.12 干式刀片分板机SAM-CT2025以及1025D研发成功
铣刀型下侧切割机SAM-CT34ZU研发成功
1996.12 首次出展于,日本半导体产品展览会
BGA分板机SAM-CT12BGA TYPE-F研发成功
在此期间,在韩国,台湾,香港,新加坡,德国等地建立了代理公司网
正式开始了产品的出口
1994.1 电路板(PCB)分割机SAM-CT23J研发成功
1992.7 收购近邻土地.扩增总公司厂房的面积
1992.1 PCB分板机SAM-CT23BP研发成功
自控设备研发成功
1991.4 增资注册资金达4800万日元
1989.1 VCD两张电路板同时自动载入装置研制开发成功
1988.3 制定12年远景计划,第1次综合3年计划.并向研发型企业体制转换
1987.1 首次出展INTERNEPCON展览会
1986.5 公司总部以及厂房搬迁到东京都大田区城南岛2丁目
在此期间直角交叉坐标,4轴自控系统研发成功
1985.6 公司更名为株式会社SAYAKA
再次增资 注册资金增加到1600万日元
1983.4 在总公司内设立了生产制造部门,同时新设了研发部门以及电子部门. 研制开发体制正式启动.
1982.11 注册资金增加到400万日元
1982.7 公司搬迁到东京都大田区东雪谷4丁目
在此期间设计研发了基板(PCB)检测夹具,并成立了设计部门
1979.2 公司搬迁到东京都大田区东雪谷5丁目
1975.3 投资100万日元在东京都大田区北千束创立株式会社SAYAKA精机


经营理念


公司经营目标
  发挥我司的机械电子技术,研发制造出人员安全,产品安全,
高效高品位,信得过分板机,以此实现企业价值,贡献社会。

 
SAYAKA 公司不仅在设备研发上,而且在企业管理上也是一家独具特色的公司。
从 1975 年创业以来,企业模式经历了
(1)中介公司
(2)科贸公司
(3)委托加工企业
(4)拥有独自品牌产品的开发型企业。
其企业管理模式的变迁,是由我公司全体员工共同企画参与公司管理所迈进的一个崭新的台阶.公司全体员工都以主人公的身份,愿意发挥出各自的潜力,不断钻研开发出世界一流的产品。
我们今后继续立足于日本,面向世界提供品牌产品。
     
员工全体会议分组讨论 研发会议 产品

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