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细线连续切断机

细线连续切断机

超高速,高精度切断金属线 使いやすさを追求した機能満載の小型卓上機
切断细线类产品的切断有多种方法,SAYAKA采取最为传统的[通道]方式,这组合了独具特色的细线供给与切割驱动方法,同时可切割最多15根,每秒20次切割.每秒可切断最多400根长度相同的切割,且达到高效,高精度,高品质的切割。有较高的通用性,适合切割除细线类金属以外的,树脂材质产品,例如树脂垫板,树脂垫片等多种产品的切断. 在切断细线型产品时如遇到问题请与SAYAKA联系。
适用于高速度高精度切断 ,铜丝,金丝,灯丝,锡线等金属丝以及树脂线。

特长

1 可切断细线型产品每秒最大400根等距切割
   
2 使用独特的切割驱动方式,达到高精度切割,精度可达30μ
   
3 切割数量,切割长度可在触摸屏上输入数值而简单更改
   
4 非常小型 (设备所需面积大约500*500mm左右)

独特的上料方法

上料装置采取了比较宽的卷轮与皮带的组合,可同时将直径φ0.1-φ0.5左右的细线同时最大上20根料。 细线上料驱动方法采取了齿轮步进马达,并且以独自技术清除了齿轮马达固有的后坐力,以次保证了高精度的上料工序

独特的切断驱动方法

高速切断的构造为使用了,电磁与弹簧,且独特的电磁电路去世切割达到高速,搞推力,长使用寿命,安全切割。

标准配置

设备尺寸 (设备主体)W500mm×D500mm×H1315mm
(操作箱)W430mm×D400mm×H200mm
设备重量 约150kg
电源 AC100V
可切割的产品 锡线,铜线,不锈钢线等金属线
产品尺寸 φ0.1-φ0.5
切断方法 直线型刀刃与锯齿刃型刀台切割
切割长度 0.1mm-3mm
切断速度 1次/秒-20次/秒
切断精度 0.1mm-1.0mm以内:±5%
1.0mm-3.0mm以内:±50μm
产品上料 卷轮(最大15卷)
产品供给 步进马达以及橡胶带
制御 PLC
操作板 触摸屏

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设备引进事例

引进事例 1 (微小金属材料和树脂材料的切断引进事例)
  CSP•BGA等,众多半导体电极,使用直径0.1mm起的微小焊锡球。SAYAKA的细线连续切断机用于制造焊锡球的生产工序。一般对微小焊锡球的尺寸精度较高,因此切割时也需要高精度切断。SAYAKA的设备可实现精度好于30μ的切断。 另外,切割直径不同的材料时,只要通过触摸屏直接输入需要切断的长度数据及可生产加工,切换程序省时省力。
   
引进事例 2 (生产树脂垫片和树脂垫圈的引进事例例子)
  树脂垫圈•树脂垫片的制造方法,一般使用冲压工法,将整张树脂膜冲程若干产品。这个工法,会产生很多材料浪费。变更厚度时,需要制造与相应厚度的树脂膜,难以适应小批量多机种的生产。 细线连续切断机用于 将树脂管切成树脂垫圈•树脂垫片生产过程。因为制作过程中没有浪费,(因为是切断,基本不存在切割多于材料尔造成浪费问题),变更厚度时,只要在触摸屏上直接输入厚度数据即可,切换切割程序,省时省力。厚度切割精度高,可以10μ单位调节厚度。

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