製品ラインナップ

ルーター

基板の外形加工やスリット加工に使用されているルーターを高速スピンドルモータに取り付け、高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を安全に切断し、基板を分割する機械です。
長年に渡って培われた技術により、基板へのキリコの付着を最小限の抑えるご提案をいたします。

製品一覧

乾式スライサー

手割り・押し切り・プレスでの問題点を解決するために開発された直線切り専用の基板分割機です。
砥石を用いた研削に近い工法により、低ストレスな基板切断とシャープな切断面を実現しました。
V溝無しでの切断が可能なため、基板の製作コストの低減が可能です。
新開発のブレードにより紙フェノール基板の300mm/secの超高速切断やアルミ基板の切断も可能です。(※300mm/sec切断はSAM-CT33SLのみ対応)

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乾式ダイサー

強力な集塵システムにより、大掛かりな給排水設備を必要としない多数個取り基板の切断に適した機械です。
画像認識により高精度切断を実現しました。
サヤカが独自に開発した真空吸着による治具式ワーク固定方法により、UVテープ等の費用がかからずランニングコストの大幅な低減が可能です。

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その他の製品

細線連続切断機

スチール線、フィラメント線、ハンダ線など金属細線を高速かつ高精度に切断します。
φ0.1~φ0.5の金属細線を最大400本/秒の速度で、しかも±0.03mmの切断精度を実現しています。

ワイピングクリーナー

液晶の電極部やプリント基板の端子等を、発塵性の低いのワイピングテープを用いて、自動クリーニングをします。
ワイピングテープの加圧と洗浄液の塗布量を最適値に管理することで、非接触方式のクリーニングでは落としきれない搬送中の付着ゴミやフラックスなど強固な汚れまで拭き取りが可能です。

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