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ルーター式基板分割機 卓上タイプ

SAM-CT23V

さまざまな金属細線を超高速・高精度切断 使いやすさを追求した機能満載の小型卓上機
線状のワークを切断する方法には、様々な工法があります。
サヤカでは、最もオーソドックスな「トンネル方式」を採用し、ユーニークな送線方法とカッター駆動方法との組み合わせで、ワークを同時に最大15本、毎秒20回切断。毎秒400本の定寸切断を可能とし、高精度・高生産性・高信頼性を実現しています。
比較的高い汎用性がありますので、微小な金属・樹脂材料の切り出しや、樹脂スペーサーや樹脂ワッシャーの生産等、多様なアプリケーション例が考えられます。線状のワークの切断でお困りの方、ぜひサヤカに声をかけてみてください。

例)金属線切断機(銅線・金線・ステンレス線・ハンダ線)・樹脂線切断機など

特長

1 線状材料を最大毎秒400本に定寸切断が可能。
   
2 ユニークなカッター駆動方法で、高精度に切断。
   
3 生産数量、切断長の変更はタッチパネルからダイレクトに数値入力するだけ。
   
4 非常にコンパクト。(機械の設置面積は500㎜×500㎜程度)

ユニークな送線方法

幅広の送りローラーとベルトの組み合わせで構成しており、φ0.1~φ0.5程度の線状のワークを同時に最大20本まで送ることが出来ます。
駆動にはギヤード・ステッピングモータを使用し、ギヤードモータ特有のバックラッシやヒステリシス性をシンプルな方法でキャンセルすることで、高精度な送線が可能になっています。

ユニークなカッター駆動方法

ソレノイドとスプリングの組み合わせで構成しており、高速切断が可能です。
また、オリジナルのソレノイド駆動回路で、高速・高推力・長寿命・安全にカッターを駆動しています。

基本仕様

外形寸法 (本体寸法) W500mm×D500mm×H1315mm
(操作BOX) W430mm×D400mm×H200mm
本体重量 約150kg
電源 AC100V
切断対象 半田線、銅線、ステンレス線などの金属細線、樹脂線
ワークサイズ φ0.1~φ0.5
切断方法 直線刃及びクシ刃状ダイによる切断
切断長さ 0.1mm~3mm
切断速度 1回/秒~20回/秒
切断精度 0.1mm~1.0mm未満 :±5%
1.0mm~3.0mm未満 :±50μm
ワーク供給 リール(最大15リール)
ワーク送り ステッピングモーター及びゴムベルト
制御 プログラマブルコントローラー
操作パネル タッチパネル式

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導入事例

導入事例 1 (微小な金属・樹脂材料の切り出しの例)
  CSP・BGAなど、多くの半導体の電極には、ハンダボールという直径0.1㎜~の微小な球が使われています。その生産工程中の材料切り出しにサヤカの細線連続切断機が使用されています。ハンダボールは高い寸法精度が要求されており、その材料の切り出し時にも高い寸法精度が必要です。サヤカでは、30μ以下の寸法精度を実現しています。
また、異なる直径のボール用の材料切り出し時も、タッチパネルでダイレクトに材料長さを入力するだけなので、大幅に段取り換えの手間が省けます。
   
導入事例 2 (樹脂スペーサーや樹脂ワッシャーの生産の例)
  樹脂製ワッシャー・樹脂製スペーサーの製造方法は、樹脂シートをドーナツ状にプレスで打ち抜く工法が一般的です。この工法では、非常に多くの材料の無駄がでてしまいます。また厚みの変更時には、その厚みのシートを製作する必要があり、少量多品種の生産は苦手です。
樹脂チューブを輪切りにしてワッシャーや、スペーサーを製造する用途で細線連続切断機が使用されています。材料に無駄が出ず、(カッターによる切断のため、切りしろがほぼゼロ)厚みの変更時も、タッチパネルでダイレクトに厚みを入力するだけなので、大幅に段取り換えの手間が省けます。厚み精度も高く、10μ単位で厚みの変更ができます。

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