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乾式ダイサー インラインタイプ

SAM-CT1520DFA

高速、高精度を実現した乾式ダイサーのインラインフルオートマシン SAM-CT1520DFA
 
基板形状
おすすめ
 VCO、TCXO、BGA、CSP、MCM、カメラモジュール、カード基板、センサ基板等、小型高密度基板の切断に適しています。

特長

1 ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。
  水を必要としない革新的な高速・高精度代寝具切断機
2 マガジンローダ&アンローダ標準装備で完全無人化対応可能。
   
3 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。
   
4 水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。
   
5 基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要なためコストダウンが可能。
  水を必要としない革新的な高速・高精度代寝具切断機
6 ブレードは、基板によって最適なものを選択します。(GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー)
   

7

4軸制御を行い、高精度な切断を実現します。
   

8

画像認識(CCDカメラ)を標準装備したことにより更に高精度切断を可能にしました。
 
9 ブレードの破損、磨耗検知を標準装備。除電ブローにて安全な切断が可能。
   
10 各種操作はPCにて操作、またエラー発生時はモニタにガイダンス表示。

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基本仕様

最大ワークサイズ 200mm×150mm
板厚 Max.2mm
X軸 移動範囲 370mm
移動速度 500mm/sec
スケール分解能 0.001mm
繰り返し精度 ±0.01mm
Y軸 移動範囲 350mm
移動速度 500mm/sec
切削速度 1~200mm/sec
スケール分解能 0.001mm
繰り返し精度 ±0.01mm
Z軸 移動範囲 27mm
移動速度 1~50mm/sec
スケール分解能 0.001mm
繰り返し精度 ±0.01mm
θ軸 最大回転角度 100°
繰り返し精度 ±3″
R軸 定格出力 90W
回転数 ~13,000rpm
ブレード 外形×内径 φ75mm×40mm
厚み 0.1~0.5mm
ワーク供給P&P X軸ストローク 650mm
Z軸ストローク 50mm
ワーク排出P&P X軸ストローク 700mm
Z軸ストローク 50mm
回転角度 90°(シリンダ)
ユーティリティ 電源 φ3 AC200V 50/60Hz

最大消費電力
(本体・集塵機・真空ポンプ)

4.0kVA
エアー供給圧 0.5~0.7MPa
エア消費量 600L/min (A.N.R)
除電機能 高周波AC方式ブロータイプ (2ヶ)
装置サイズ W2,770×D1,330×H1,350mm(モニタ除く)
装置重量 約1,000kg
集塵機(出力) 0.75kW  0.4kW(ブラシクリーナ部)

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