公司简介
社长致辞
"交流,进取 " ( High touch ・ High tech ) 为 SAYAKA 的经营理念。
我们时刻致力于加强企业内交流,企业与企业间的交流, 不断追求技术的无限可能性.
我们的目标为," 研发生产信得过品牌产品 " .这意味着, 我们制造信得过设备的同时也为客户使用我们的产品时能够 制造出信得过产品而努力 .
SAYAKA 基板切割机特点为,最大限体现了 " 基板切割时的安全性 " . 们的技术,指向未来并且不断研发未来新技术,新切割工法.客户需求即为我们不断进取的动力.请继续关注我们的基板切割设备.
公司简介
- 公司名称
- SAYAKA COMPANY LIMITED
- 地 址
- 东京都大田区城南岛 2-3-3
TEL: +81-3-3790-8911 (总机)
FAX: +81-3-3790-8917 - 创 立
- 1975年3月
- 注册资金
- 4800万日元
- 总 经 理
- 猿渡 哲之
- Factory/Office
- 占地面积 ： 1218.99 ㎡
建筑面积： 鉄铁骨 3 层面积 1599.04 ㎡ - 注册银行
- 瑞穗银行 大森支店
城南信用金库 大冈山支店
商工中金库 大森支店
中小企业金融公库 大森支店
Sawayaka Shinkin Bank 京滨支店 - 结 算
- 每年 2 次
会社沿革
-
1975年〜1999年
- 1999.12
- 干式刀片分板机SAM-CT2025以及1025D研发成功
铣刀型下侧切割机SAM-CT34ZU研发成功 - 1996.12
- 首次出展于,日本半导体产品展览会
BGA分板机SAM-CT12BGA TYPE-F研发成功
在此期间,在韩国,台湾,香港,新加坡,德国等地建立了代理公司网
正式开始了产品的出口 - 1994.1
- 电路板(PCB)分割机SAM-CT23J研发成功
- 1992.7
- 收购近邻土地.扩增总公司厂房的面积
- 1992.1
- PCB分板机SAM-CT23BP研发成功
自控设备研发成功 - 1991.4
- 增资注册资金达4800万日元
- 1989.1
- VCD两张电路板同时自动载入装置研制开发成功
- 1988.3
- 制定12年远景计划,第1次综合3年计划.并向研发型企业体制转换
- 1987.1
- 首次出展INTERNEPCON展览会
- 1986.5
- 公司总部以及厂房搬迁到东京都大田区城南岛2丁目
在此期间直角交叉坐标,4轴自控系统研发成功 - 1985.6
- 公司更名为株式会社SAYAKA
再次增资 注册资金增加到1600万日元 - 1983.4
- 在总公司内设立了生产制造部门,同时新设了研发部门以及电子部门. 研制开发体制正式启动.
- 1982.11
- 注册资金增加到400万日元
- 1982.7
- 公司搬迁到东京都大田区东雪谷4丁目
在此期间设计研发了基板(PCB)检测夹具,并成立了设计部门 - 1979.2
- 公司搬迁到东京都大田区东雪谷5丁目
- 1975.3
- 投资100万日元在东京都大田区北千束创立株式会社SAYAKA精机
-
2000年〜2009年
- 2009.1
- 干式刀片分板机(台式)SAM-CT3SLG研发成功
- 2007.5
- 台式分板机(3轴制御)SAM-CT23V研发成功
- 2007.1
- 基板切割机SAM-CT22ZR IN-LINE(在线型)研发成功
基板切割机SAM-CT22NBS(双Table)研发成功
DXF数据编程软件PCB EDIT2(适用于SAM-CT23Q)研发成功 - 2005.2
- 干式刀片分板机(台式)SAM-CT33SL研发成功
- 2003.2
- 离线分板机SAM-CT23NJ研发成功
- 2002.7
- 台式分板机SAM-CT23Q研发成功
- 2002.7
- 干式刀片分板机SAM-CT1520D研发成功
- 2001.6
- 电路板(PCB)分板机SAM-CT22S研发成功
- 2000.12
- 冷冻固定式刀片分板机SAM-CT3030DI研发成功
-
2010年〜2020年
- 2010.1
- 干式刀片分板机 SAM-CT23ZL 研发成功
- 2012.1
- 干式刀片分板机 SAM-CT23W 研发成功
- 2012.7
- 单方向刀片分板机 SAM-CT34SL 研发成功
- 2013.2
- 单方向刀片分板机 SAM-CT26USL 研发成功
- 2013.6
- 单方向刀片分板机 SAM-CT2MSL 研发成功
- 2014.5
- 猿渡 哲之 就任总裁兼代表董事
- 2014.5
- 内联类型干式刀片分板机 SAM-CT34ZF 研发成功
- 2016.8
- 内联类型单方向刀片分板机 SAM-CT34SLI 研发成功
- 2017.1
- 干式刀片分板机 SAM-CT23NJW 研发成功
- 2017.5
- 内联类型干式刀片分板机 SAM-CT23ZLI 研发成功
- 2018.9
- 样品切割机 SAM-CT410RS 研发成功
- 2019.5
- 总部搬迁至新办公楼
-
2021年〜
- 2022.09
- 内联类型干式刀片分板机SAM-CT25ZLi研发成功
- 2022.10
- 干式刀片分板机 SAM-CT56XJ研发成功
