常问问题
铣刀分板机
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切割时对基板的应力(负荷)为多少?
约为50-200 Micro Strain，应力非常小，对电路板(PCB)的没有损坏。一般手掰分板对电路板的应力会有超过1000 Micro Strain的瞬间，这会损伤电路板。
※ 根据治具，电路板规格会有差异。 -
SAYAKA切割机在切割基板时是否会产生大量灰尘影响基板的性能?
不会。SAYAKA使用专用治具(夹具)与独自研发的铣刀切割,一般情况下切割粉尘很少附着到基板上。
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是否可以切割所有材质的基板 ? 所能切割的基板厚度是否有约束?
主要切割树脂类电路板,例如FR4,CEM1,3, 苯酚纸等。另外,可以切割的板厚在0.4mm-2.0mm左右，如果需要切割与上述材质，尺寸不同的电路板需要另行协商。
※ 根据电路板的状况，最大可切割8mm厚电路板。 -
是否可切割形状复杂的电路板?
切割位置上只要没有元件即可切割
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基板尺寸是否受限?
台式切割机 最大250×600mm
离线型切割机 最大500×600mm
在线型切割机 最大300×400mm
一般最小尺寸在10×10mm以上,如小于最小尺寸需要另行协商 -
切割精度如何?
切割精度不等同于切割机精度, 因为同时受限于铣刀或刀片磨损状况,治具精度，以及电路板精度等,
一般切割精度在±0.1mm左右。 -
切割机治具是否有兼容性?
台式与离线型治具可兼容。
※ 不过只限于同一基板(机种) -
如何针对多品种小产量生产?
我们建议使用万用治具。通过拆卸，组装可以针对多种电路板，节省购置治具成本。
如果客户对切割精度以及切割粉尘要求很高时，有可能不适合使用万用治具。
