常问问题
刀片分板机
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切割时对基板的应力(负荷)为多少?
约为50-200 Micro Strain，应力非常小，对电路板(PCB)的没有损坏。一般手掰分板对电路板的应力会有超过1000 Micro Strain的瞬间，这会损伤电路板。
※ 根据治具，电路板规格会有差异。 -
SAYAKA切割机在切割基板时是否会产生大量灰尘影响基板的性能?
SAYAKA使用专用治具(夹具)与独自研发的铣刀切割,一般情况下切割粉尘很少附着到基板上。
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是否可以切割所有材质的基板 ? 所能切割的基板厚度是否有约束?
主要切割树脂类电路板,例如FR4,CEM1,3, 苯酚纸等。另外,可以切割的板厚在0.4mm-2.0mm左右，如果需要切割与上述材质，尺寸不同的电路板需要另行协商。
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切割后的单件产品是否要一个一个取出?
可以使用专用取料治具，一次性将所有切割后的单间产品取出。
※ 根据电路板元件的位置，有些电路板可能不适合制作取料治具。 -
是否可以切割单件尺寸比较小的电路板?
如果单件尺寸小于10mm需要另行协商。有些电路板通过制作专用治具是可以切割的。
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切割精度如何?
切割精度受限于铣治具精度，以及电路板精度,切割精度一般在±0.05mm左右。
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与铣刀式分板机最大的区别在哪?
铣刀式分板机可切割曲线等复杂路径。而单方向刀片分板机只能切割直线。刀片分板机的特长在于，即使切割V槽也不会改变单件产品形状，因为标准刀片厚度为0.3mm(铣刀直径最小为0.8mm)。同时刀片切割，速度快，刀片寿命长，根据电路板条件可不使用治具。
※ 根据电路板形状，有时会需要治具
