特长
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1
高速转动刀片切割PCB，切割时对电路板的应力微乎其微，且切割面平滑
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2
配有强力的吸尘系统，残留在PCB的切割粉尘极少
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3
干式切割无需给排水设备,不污染环境,大幅节约运行成本
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4
真空负压固定PCB,因此无需使用UV胶带,消减运行成本
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5
根据PCB条件，可选用多种刀片.如GC砂轮,钻石刀片,金属刀片
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6
配备4轴驱动，大幅提高了切割精度
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7
配备CCD摄像头，搭载了画像处理功能，实现了高精度切割
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8
配备刀片破损，磨损检测传感装置，且有离子风扇进一步提高了切割安全性
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9
各种操作均可PC操作,发生异常时，PC界面显示异常说明
标准配置
| PWB(电路板)尺寸 | 最大200mm×150mm |
|---|---|
| PWB板厚度 | 最大2mm |
| X轴 | 移动范围：370mm 移动速度：500mm/sec 最小数据输入单位：0.001mm 重复精度：±0.01mm |
| Y轴 | 移动范围：350mm 移动速度：500mm/sec 切割速度：1-200mm/sec 最小数据输入单位：0.001mm 重复精度：±0.01mm |
| Z轴 | 移动范围：27mm 移动速度：1-50mm/sec 最小数据输入单位：0.001mm 重复精度：±0.01mm |
| Q轴 | 旋转角度：+95°, -5° 重复精度：±3″ |
| R轴 | 功率：90W 转数：最大13,000 rpm |
| 刀片 | 外径×内径：φ75mm×40mm 厚度：0.1-0.5mm |
| 设备基本数据 | 电源：φ3 AC200V 50/60Hz 电耗：最大 4KVA 气源气压：0.5-0.7Mpa 气耗：300L/min (A.N.R) 除静电机能：高频交流风扇 设备尺寸：W800×D1210×H1300mm(显示器除外) 设备重量：约700kg |
| 集尘机功率 | 0.75KW |
