特长
-
1
采取治具下方向上切割方式。非常适合切割难以从电路板上方切割的产品
-
2
最大限发挥铣刀切割的长处，实现了低应力，高精度，高品质的切割
-
3
电路板上有过大的插座等元件时，也可以安全切割
-
4
切割时产生的切割粉，通过治具下方的高效，精确吸尘单元彻底回收
-
5
附着到插销等元件上的粉尘接近零
-
6
电路板自动下压固定装置彻底防止切割时产生的振动
-
7
标准配备多种安全传感器(安全光栅/电路板有无，电路板漂浮检测/铣刀断刀，脱落检测)
-
8
配有低噪音小型吸尘机(约65dB[A])。节约设备占地空间。
标准配置
| 印制电路板尺寸(最大) | 330mm×250mm |
|---|---|
| PCB厚度 | 0.8-2.0mm |
| PCB材质 | FR4,CEM1,CEM3等树脂类 |
| 铣刀直径(Router bit) | φ0.8-φ2.0mm |
| 切割速度(最大) | 50mm/sec |
| 移动速度(最大) | 500mm/sec(XY轴) |
| 重复精度 | ±0.02mm(X轴) ±0.01mm(Y轴) |
| Z轴行程(最大) | 15mm |
| 马达转速 | 25,000 - 50,000rpm |
| X,Y,Z 制御 | AC伺服马达 |
| 电源 | 单相AC100V 50/60Hz |
| 电耗 | 约1.4KVA(含吸尘机) |
| 气源气压 | 0.5-0.6Mpa |
| 气耗 | 80L/min (A.N.R) |
| 单机重量 | 约100kg |
| 单机尺寸 | W720×D900×H1,345mm |
