特长
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1
采取治具下方向上切割方式。非常适合切割难以从电路板上方切割的产品
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2
最大限发挥铣刀切割的长处，实现了低应力，高精度，高品质的切割
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3
电路板上有过大的插座等元件时，也可以安全切割
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4
切割时产生的切割粉，通过治具下方的高效，精确吸尘单元彻底回收
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5
附着到插销等元件上的粉尘接近零
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6
电路板自动下压固定装置彻底防止切割时产生的振动
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7
标准配备多种安全传感器(安全光栅/电路板有无，电路板漂浮检测/铣刀断刀，脱落检测)
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8
配有低噪音小型吸尘机(约65dB[A])。节约设备占地空间。
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9
従来の250mm×350mmより大きい300mm×400mmの基板に対応
标准配置
| 印刷电路板尺寸(Max.) | 300×400mm |
|---|---|
| PCB厚度 | 0.4~1.6mm |
| PCB材质 | FR1,FR2,FR4,CEM3等 |
| 铣刀直径(Router bit) | 0.8mm～3.0mm |
| 切割速度(最大) | Max.50mm/sec |
| 移动速度(最大) | 500mm/sec |
| 重复精度 | ±0.01mm以下 |
| Z轴行程(最大) | 25mm |
| 马达转速 | 5,000~50,000rpm |
| X,Y,Z 制御 | AC伺服马达(XY轴) 气缸(Z轴) |
| 电源 | 200V 50/60Hz |
| 电耗(最大) | 3.0KVA |
