企業情報
代表ご挨拶
私たちは明日の生産システムの開発を目指しています。
High touch・High tech（ハイタッチ・ハイテック）はサヤカの経営理念です。
人間同志・企業同志の信頼関係を深め続け、技術の無限の可能性へ挑戦し続ける企業を私達はめざしています。
一歩一歩階段を登ってきて、私達は今「製品の信頼性づくり」にターゲットをおいています。
それは、ひとつは、我社の製品そのものであり、もうひとつは、それがお客様のつくり出す製品そのものの信頼性に役立つ事です。我社のPCBセパレータのセールスポイントも、何よりも“安心して分割できる”というところにコンセプトがあります。
そのコンセプトの上に、今後も新たな工法開発に挑戦していく決意でおります。お客様の要望こそ、私達の成長の糧です。今後とも御支援を宜しくお願い致します。
経営目標
我々は、メカトロニクスの技術を生かし、
労働の安全・高度化・効率化、及び商品の信頼性を高める機器を、
産業界に提供する事を通じて、社会に貢献する。
サヤカは製品のユニークさと共に、経営のユニークさでも知られています。
その第一は、1975年の創業から今日まで、①ブローカー ②技術商社 ③受託生産会社 ④自社製品を持つ、開発型企業と、企業の業態を変化させてきた事です。
その第二は、その変化を全社員参加型の経営で作り出してきた事です。
我社は何よりも情報を共有する事を重視しています。その為の社内報も、創業7年目より毎月発行されており、年2回全社員参加で、経営計画の策定会議が開催されています。全構成員が主体者になる事によって、自発的にお客様の信頼に応える努力がつみ重ねられ、また、危機を変化のチャンスに変えて来る事ができました。
私達は、今後とも、私達にしか果たし得ない自らの役割を追求し、地域に根ざしつつ世界へ通用する技術と製品をつくり出して行きたいと考えています。
会社概要
- 社名
- 株式会社サヤカ
- 所在地
- 〒143-0002 東京都大田区城南島2-3-3
TEL 03-3790-8911（代表）
FAX 03-3790-8917 - 創立
- 1975年3月
- 資本金
- 4800万円
- 代表取締役
- 猿渡 哲之
- 社屋
- 敷地： 2207.5㎡（うち駐車場 559.53㎡）
建物： 鉄骨4階建て 3872㎡ - 取引銀行
- みずほ銀行 大森支店
城南信用金庫 大岡山支店
商工中金庫 大森支店
中小企業金融公庫 大森支店
さわやか信用金庫 京浜支店
きらぼし銀行 大森支店 - 決算期
- 毎年2月
会社沿革
-
1975年〜1999年
- 1975年3月
- 資本金 100万円、東京都大田区北千束に株式会社サヤカ精機を創立。
試作・治工具・ゲージの商社としてスタート。 - 1979年2月
- 東京都大田区東雪谷5丁目本社移転。
- 1982年7月
- 東京都大田区東雪谷4丁目本社移転。
この間に、プリント基板検査治具を開発、設計部門スタート。 - 1982年11月
- 増資 資本金 400万円
- 1983年4月
- 本社内に製造部門をスタートさせ、同時に設計開発部門及び電気部門を新設。
開発体制を確立する。 - 1985年6月
- 社名を株式会社サヤカに改称。
増資 資本金 1,600万円 - 1982年7月
- 東京都大田区城南島2丁目に、本社及び工場を移転。
この間に、直交座標・4軸ロボットを開発。 - 1986年5月
- 増資 資本金 400万円
- 1987年1月
- インターネプコンショー初出展。
- 1988年3月
- 総合12ヶ年ビジョン及び、第一次総合3ヵ年計画を策定。
開発型企業への脱皮を開始。 - 1989年1月
- VCDデュアルオートローダ発表。
- 1991年4月
- 増資 資本金 4,800万円
- 1992年1月
- PCBセパレータ SAM-CT23BP を発表。
サーボエクセルを発表。 - 1992年7月
- 隣接地を取得。本社･工場を拡張。
- 1994年1月
- PCBセパレータ SAM-CT23J を発表。
- 1996年12月
- セミコンジャパン初出展。
BGAセパレータ SAM-CT12BGA TYPE-F を発表。
この間、韓国・台湾・香港・シンガポール・ドイツに代理店網を確立。
輸出の本格開始。 - 1999年12月
- CSPセパレータ SAM-CT2025D 及び1025Dを発表
PCBセパレータ SAM-CT34ZU（下切りタイプ）を発表
-
2000年〜2009年
- 2000年6月
- PCBセパレータ SAM-CT23BSII を発表
- 2000年12月
- アイスチャックダイサー SAM-CT3030DI を発表
- 2001年6月
- PCBセパレータ SAM-CT22S を発表
- 2002年7月
- 乾式ダイサー SAM-CT1520D を発表
- 2002年7月
- PCBセパレータ SAM-CT23Q を発表
- 2003年2月
- PCBセパレータ SAM－CT23NJ を発表
- 2005年2月
- 乾式スライサー SAM－CT33SL を発表
- 2007年1月
- PCBセパレータ SAM－CT22ZR IN-LINE を発表
PCBセパレータ SAM－CT22NBS を発表
CADデーダ変換ソフト（SAM－CT23Q用） を発表
超小型集塵機を発表 - 2007年5月
- PCBセパレータ SAM-CT23V を発表
- 2009年1月
- 乾式スライサー SAM-CT3SLG を発表
- 2009年3月
- インライン型PCBセパレーター SAM-CT23BPF を発表
-
2010年〜2020年
- 2010年1月
- 下切り型PCBセパレータ SAM-CT23ZL を発表
- 2012年1月
- PCBセパレータ SAM-CT23W を発表
- 2012年7月
- 乾式スライサー SAM-CT34SL を発表
- 2013年2月
- 乾式スライサー SAM-CT26USL を発表
- 2013年6月
- 乾式スライサー SAM-CT2MSL を発表
- 2014年5月
- 猿渡 哲之 代表取締役社長に就任
- 2014年5月
- インライン型PCBセパレーター SAM-CT34ZF を発表
- 2016年8月
- インライン型乾式スライサー SAM-CT34SLI を発表
- 2017年1月
- PCBセパレーター SAM-CT23NJW を発表
- 2017年5月
- インライン型PCBセパレーター SAM-CT23ZLI を発表
- 2018年9月
- 試料切断機 SAM-CT410RS を発表
- 2019年5月
- 新社屋へ本社移転
- 2020年1月
- PCBセパレーター SAM-CT34XJ を発表
- 2020年4月
- 小型試料切断機 SAM-CT33RS を発表
-
2021年〜
- 2022年9月
- インライン型PCBセパレーター SAM-CT25ZLi を発表
- 2022年10月
- PCBセパレーター SAM-CT56XJ を発表
