特徴
-
1
マルチブレードによる一括切断は、生産効率を大幅に向上させます。
-
2
1200㎜の長尺基板対応で、LED基板などの切断に最適です。
-
3
高速回転したブレードにより、低ストレスで安全な基板切断と、シャープな切断面を実現
-
4
V溝無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや、基板の反りの低減が可能
-
5
基板の上下から強力な集塵により、基板への切削粉の付着は微量です
-
6
ワークの供給／排出ユニットの増設でインラインにも対応可能
基本仕様
| 対象基板 | 最大ワークサイズ：1,200mm×250mm、t=0.8～2.0mm 材質：FR4、FR1、CEM3 等 部品高さ制限：基板上面5mm (基板厚み含む)、基板下面8mm |
|---|---|
| Ｘ軸 | モーター種類：パルスモータ 切断速度：50～250mm/sec. 移動速度（戻り）：250mm/sec. |
| Ｒ軸 | モーター種類：三相誘導モータ Ｒ軸回転数（標準）：3,000～6,000rpm |
| 刃物 | GC砥石：外径125mm、内径40mm、t0.5mm 基板チップソー：外径125mm、内径40mm、t0.5mm |
| 基板保持 | 基板パレット（治具）：個片内のピン及び基板外形をガイド 基板固定：集塵機による吸引固定 |
| 本体仕様 | 電源：φ3 AC200V、50/60Hz 最大消費電力：5KVA（集塵機含む） エアー供給圧：0.4～0.5MPa(無給油) エアー消費量：約300ℓ/min. 本体サイズ：W3,190mm×D920mm×H1,165mm 本体重量：約600kg |
| 集塵機 | φ3 AC200V、50/60Hz、1,500W |
