特徴
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1
パレット搬送に適しています。
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2
パレット搬送により小型集合基板をパレット毎に
取込、搬出します。
基本仕様
最大基板サイズ | 250mm×350mm |
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板厚 | t=0.4-2.0mm |
部品高さ制限 | 23mm(基板厚み含む) |
対象基板材質 | ガラスエポキシ、CEM1、CEM3等 樹脂基板 |
ルータビット仕様 | φ0.8~φ2.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) |
最大切削速度 | 50mm/sec(通常10~20) 条件による |
最大移動速度 | 500mm/sec |
繰り返し精度 | ±0.02mm以下 |
Z軸ストローク | 35mm |
スピンドル仕様 | 25,000~50,000rpm(可変) |
X/Y/Z軸制御 | ACサーボモータ |
基板保持 | 専用治具、汎用治具 |
電源仕様 | 単相AC100V 50/60Hz ±5% |
最大消費電力 | 約200VA |
プログラム容量 | 実行内蔵プログラム数 100機種 |
集塵機 | VNA-15(インバータ駆動)0.75kW VF-5N 0.4kW |
外形寸法 | W664×D715×H602mm |
本体重量 | 約65kg |