試料切断機
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試料切断機
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ルーター式基板分割機
基板の外形加工やスリット加工に使用されているルーターを高速スピンドルモータに取り付け、高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を安全に切断し、基板を分割する機械です。
製品一覧
長年に渡って培われた技術により、基板へのキリコの付着を最小限の抑えるご提案をいたします。 -
乾式スライサー式分割機
手割り・押し切り・プレスでの問題点を解決するために開発された直線切り専用の基板分割機です。
製品一覧
砥石を用いた研削に近い工法により、低ストレスな基板切断とシャープな切断面を実現しました。
V溝無しでの切断が可能なため、基板の製作コストの低減が可能です。
新開発のブレードにより紙フェノール基板の300mm/secの超高速切断やアルミ基板の切断も可能です。(※300mm/sec切断はSAM-CT33SLのみ対応) -
乾式ダイサー
強力な集塵システムにより、大掛かりな給排水設備を必要としない多数個取り基板の切断に適した機械です。
製品一覧
画像認識により高精度切断を実現しました。
サヤカが独自に開発した真空吸着による治具式ワーク固定方法により、UVテープ等の費用がかからずランニングコストの大幅な低減が可能です。 -
試料切断機
湿式切断により素材を選ばず切断が可能です。
製品一覧
多様なサイズに対応できるような装置ラインナップをご用意しております。
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- 刃物の使用している部分を手動でスライドさせて長寿命化する機能で選ぶ
- 基板受治具と切断プログラムの照合機能で選ぶ
- 基板受治具の機種を検知して、切断プログラムを自動で選択する機能で選ぶ
- QRコードをカメラで読込んで、切断プログラムを自動で選択する機能で選ぶ
- 認識マークをカメラで読込んで、位置補正を行う機能で選ぶ
- 刃物の使用している部分を自動的にスライドさせて長寿命化する機能で選ぶ
- 多品種少量生産に適した機種で選ぶ
- カメラモジュールに適した機種で選ぶ
- LED基板・液晶モジュール基板に適した機種で選ぶ
- 部品実装の背の高い基板に適した機種で選ぶ
- 紙フェノール基板をV溝無しで300mm/secの超高速切断ができる機種で選ぶ
- テープ不要の真空吸着固定によるドライダイシングが可能な機種で選ぶ
- 集塵機を基板分割機の下に設置して省スペース化できる機種で選ぶ
- 卓上機で選ぶ
- タクトの速い機種
- 基板受け治具無しで切断可能な機種で選ぶ
- 基板の形状に合わせて選ぶ
- エアー不要、電源AC100Vの機種で選ぶ
- インライン用の機種で選ぶ
- ティーチング方式で選ぶ