特徴
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1
高速回転したブレードにより、低ストレスで安全な基板切断と、シャープな切断面を実現
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2
V溝無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや、基板の反りの低減が可能
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3
強力な集塵システムにより、基板への切削粉の付着は微量です
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4
タッチパネルでプログラムを作成し、自動運転をすることができます
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5
ツインブレードにして2ラインずつカットすることも可能です
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6
新開発のブレードにより紙フェノール基板の300mm/secの超高速切断やアルミ基板の切断も可能です
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7
ワークの供給/排出ユニットの増設でインラインにも対応可能
基本仕様
対象基板 | 最大ワークサイズ:650mm×250mm、t=1.0~2.0mm 材質:FR4、FR1、CEM3 等 部品高さ制限:基板上面25mm (基板厚み含む)、基板下面10mm |
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X軸 | モーター種類:サーボモータ 切断速度:最大300mm/sec. 移動速度(戻り):500mm/sec. |
Y軸 | モーター種類:サーボモータ ワーク送り速度:90mm/sec. 移動速度(戻り):200mm/sec. 繰り返し位置決め精度:±0.03mm |
Z軸 | 駆動方式:サーボモータ |
R軸 | モーター種類:インバータ駆動式インダクションモーター R軸回転数(標準):6,000rpm |
刃物 | GC砥石:外径125mm、内径40mm、t0.2~0.5mm(0.5標準) 基板チップソー:外径125mm、内径40mm、t0.5mm |
基板保持 | 基板パレット(治具):パレット上で位置決め(左中央基準) |
切断データの作成 | タッチパネル:カラー 5.7インチ 入力方法:数値ティーチング 登録数:300機種 |
本体仕様 | 電源:φ3 AC200V、50/60Hz 最大消費電力:3KVA(集塵機含む) エアー供給圧:0.4~0.5MPa(無給油) エアー消費量:約300ℓ/min. 本体サイズ :W1,450mm×D1,200mm×H1,450mm 本体重量:約900kg |
集塵機 | φ3 AC200V、50/60Hz、1,500W |