特徴
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1
高速回転したブレードにより、低ストレスで安全な基板切断と、シャープな切断面を実現。
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2
V溝無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや、基板の反りの低減が可能。
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3
強力な集塵システムにより、基板への切削粉の付着は微量です。
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4
基板パレット（治具）無しで、基板単体での切断が可能です。
(※基板の形状によってパレットが必要となる場合があります。)
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5
タッチパネルでプログラムを作成し、自動運転をすることができます。
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6
集塵機を内蔵したオールインワン構造により省スペース化を実現。
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7
カメラにより設定した切断ラインをタッチパネルの画面で確認できます。(オプション)
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8
基板パレット検知センサにより、選択したプログラムと一致しているか確認することができます。（オプション）
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9
新開発のブレードにより紙フェノール基板の300mm/secの超高速切断やアルミ基板の切断も可能です。
基本仕様
| 対象基板 | 最大ワークサイズ：330mm×400mm（最大幅）、t=0.5～2.0mm 材質：FR4、FR1、CEM3 等 部品高さ制限：基板上面50mm (基板厚み含む)、基板下面10mm |
|---|---|
| Ｘ軸 | モーター種類：ステッピングモーター 切断速度：最大300mm/sec. 移動速度（戻り）：300mm/sec. |
| Ｙ軸 | モーター種類：ステッピングモーター ワーク送り速度：90mm/sec. 移動速度（戻り）200mm/sec. 繰り返し位置決め精度：±0.03mm |
| Ｚ軸 | 駆動方式：エアーシリンダ |
| 駆動方式 エアーシリンダ | モーター種類：インバータ駆動式インダクションモーター Ｒ軸回転数（標準）：5,700rpm |
| 刃物 | GC砥石：外径123mm、内径40mm、t0.2～0.5mm（0.3標準） 基板チップソー：外径123mm、内径40mm、t0.5mm |
| 基板保持 | 基板単体：メカチャック及びスライドレールにて保持 基板パレット（治具）：パレット上で位置決め |
| 切断データの作成 | タッチパネル：カラー 5.7インチ 入力方法：数値ティーチング 登録数：100 |
| 本体仕様 | 電源：単相、AC100V、50/60Hz 最大消費電力：300VA（集塵機含まず） エアー供給圧：0.4～0.5MPa(無給油) エアー消費量：約70ℓ/min. 本体サイズ：W740mm×D920mm×H1260mm 本体重量：200kg |
| 集塵機 | 単層、AC100V、50/60Hz、1,000W |
| オプション仕様 | 切断ライン確認用カメラ：CCDカメラ（34万画素） シグナルタワー：3色灯 基板パレット検知センサ：増設ユニット無：100プログラム 増設ユニット有：300プログラム ブラシユニット：羊毛ブラシ、導電性ブラシ |
