特徴
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1
切断位置の送りを半自動化し作業性を向上
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2
切断プログラムをタッチパネル上で簡単に作成可能
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3
Vカット不要により切断面の仕上がりはシャープ
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4
乾式スライサーは従来の切断方法に比べ基板に与えるストレス（歪）は極小で、安全に切断が可能
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5
開発や試作品などに幅広く対応
基本仕様
| 対象基板 | 基板材質：FR4、CEM3等樹脂基板 部品高さ制限：上面：47mm、下面10mm （基板厚み含む） 最大切断ライン数：16ライン |
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| 刃物 | GC砥石：φ125xφ40xt=0.2-0.5mm （標準t=0.3mm) 基板チップソー：φ125xφ40xt=0.5mm（標準） |
| 基板保持 | 基板単体：メカチャック及びスライドレールにて保持 治具：治具上で位置決め |
| 主軸 | モーター種類：インバーター駆動式インダクション 主軸回転数：0-5700rpm |
| 主軸送り | モーター種類：DCモーター 切削速度：16mm-63mm 戻り速度：47mm-88mm |
| 装置本体 | 電源：φ1 100V 50/60Hz 最大消費電力：約0.35kVA（集塵機を除く） 装置寸法： W475xD772xH401mm（チャックユニット・基板上押さえ[閉]） W546xD772xH680mm（チャックユニット・基板上押さえ[開]） 本体重量：約12kg 切断プログラム容量：最大100機種 |
