ルーター式基板分割機
国内シェアNo.1の納入実績
あらゆる実装基板の高速切断・分割を
スピーディーに安全に実現します
製品ラインナップ
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ルーター式基板分割機
基板の外形加工やスリット加工に使用されているルーターを高速スピンドルモータに取り付け、高密度実装された基板のＶミゾやミシン目部分を安全に切断し、基板を分割する機械です。
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長年に渡って培われた技術により、基板へのキリコの付着を最小限の抑えるご提案をいたします。 -
乾式スライサー式基板分割機
手割り・押し切り・プレスでの問題点を解決するために開発された直線切り専用の基板分割機です。砥石を用いた研削に近い工法により、低ストレスな基板切断とシャープな切断面を実現しました。V溝無しでの切断が可能なため、基板の製作コストの低減が可能です。新開発のブレードにより紙フェノール基板の300mm/secの超高速切断やアルミ基板の切断も可能です。（※300mm/sec切断はSAM-CT33SLのみ対応）
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乾式ダイサー
強力な集塵システムにより、大掛かりな給排水設備を必要としない多数個取り基板の切断に適した機械です。画像認識により高精度切断を実現しました。サヤカが独自に開発した真空吸着による治具式ワーク固定方法により、ＵＶテープ等の費用が掛からずランニングコストの大幅な低減が可能です。
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試料切断機
湿式切断により素材を選ばず切断が可能です。
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多様なサイズに対応できるような装置ラインナップをご用意しております。
お知らせ・展示会情報
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展示会
11月28日（木）～11月29日（金）2日間 MUSUBI熊本開催 グランメッセ熊本に出展します。
基板・試料のテスト切断
機器導入をご検討のお客様へ
各種テスト切断も可能です
適切な機器をご検討いただけるよう、導入前のテスト切断を承っております。
お客様のご要望に合わせてテスト切断を行うことができます。
ご希望の方はお問い合わせフォームよりご連絡ください。
サポートシステム
5000種類以上の基板受け治具を
設計・開発・制作
弊社ではこれまでに車載基板、電源基板、LEDバックライト基板、携帯電話基板、デジカメ基板、パソコン基板、LED照明基板、カメラモジュール、RFモジュール、VCOなど5000種類以上の治具を設計、製作した実績とノウハウがあります。
お客様の基板が安全に分割されるところまで責任を持ってサポートします。
サポート
技術情報
経験と卓越した技術が生む
最先端テクノロジー
サヤカは基板分割機のメーカーとして、国内外のユーザーに評価頂いております。
お客様の製品開発や効率的な生産を行うための自動化・省力化機器を数多く手掛けてまいりました。
基板分割機もそれらのコア技術の中から生まれたものです。
サヤカは、これまでの経験により蓄積されたコア技術と「メカニズム、エレクトロ二クス、ソフトウェア」の総合的な開発力を生かし、ユーザーニーズにお答えしていきます。
技術情報
その他サービス
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カタログダウンロード
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よくあるご質問
よくあるご質問
お問い合わせの前にご確認ください。
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お問い合わせ
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テスト切断のお申し込み、機器のご質問はこちらからお問い合わせください。
採用情報
人間的なふれあいを大切にし
技術の向上で応える
技術開発：メカニズム開発・電気制御設計・ソフトウエア開発
製 造：機械組立・品質管理・メンテナンス
営業技術：宣伝・販売・マーケティング・商品企画・貿易
一般事務：総務・経理・購買等
アクセスマップ
株式会社サヤカ
〒143-0002 東京都大田区城南島2-3-3
