よくあるご質問

乾式スライサーについて

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  切断時の歪はどれくらいか？

  

  50～200マイクロストレイン程度で、基板へのダメージはほとんどありません。ご参考までに手割の場合の歪は、一般的には少なくとも1000マイクロストレイン以上です。
  ※基板受け治具、基板仕様で異なります。

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  切断の際にゴミ、ホコリ等の基板への影響はありませんか？

  

  強力な集塵システムにより、基板への切削粉の付着は微量です。

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  どんな材質の基板でも切断は可能ですか？　また対応基板の板厚に制限はありますか？

  

  材質はFR4、CEM1、CEM3等の基板を対象としています。
  また、紙フェノール、アルミ基板はそれぞれ専用の刃物で切断が可能です。
  板厚は0.4～2.0mmとしていますが、それ以外の場合は御相談下さい。
  ※ 条件により基板厚3.6㎜まで可能。

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  ワークとワークの間にスリットが入っていて、切断後バラバラになってしまうような基板の切断は可能でしょうか？

  

  専用の基板受け治具で対応する事ができます。

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  小さな基板でも切断は可能ですか？

  

  基板形状によりますので、10×10mm以下の場合は御相談下さい。
  また、通常での切断が出来なくても、専用の基板受け治具を製作して対応できる場合があります。

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  切断精度はどれくらいですか？

  

  基板精度、基板受け治具の精度によりますが、一般的には±0.1mm程度です。

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  ルーター式基板分割機との大きな違いは何でしょうか？

  

  ルーターは複雑な形状の切断が可能ですが、スライサーは直線のみの切断となります。
  スライサーのメリットとしては、刃厚が標準で0.3mm（ルーターは最小で0.8mm径）のためＶ溝を切断しても基板外形が大きく変わらない点や、切断速度、刃物の寿命、治具が不要な点はルーターより優れています。
  ※ 基板により治具が必要な場合があります。