紙フェノール基板をＶ溝無しで300mm/secの超高速切断ができる機種で選ぶ

基板の外形加工やスリット加工に使用されているルーターを高速スピンドルモータに取り付け、高密度実装された基板のＶミゾやミシン目部分を安全に切断し、基板を分割する機械です。
長年に渡って培われた技術により、基板へのキリコの付着を最小限の抑えるご提案をいたします。

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手割り・押し切り・プレスでの問題点を解決するために開発された直線切り専用の基板分割機です。
砥石を用いた研削に近い工法により、低ストレスな基板切断とシャープな切断面を実現しました。
V溝無しでの切断が可能なため、基板の製作コストの低減が可能です。
新開発のブレードにより紙フェノール基板の300mm/secの超高速切断やアルミ基板の切断も可能です。（※300mm/sec切断はSAM-CT33SLのみ対応）

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強力な集塵システムにより、大掛かりな給排水設備を必要としない多数個取り基板の切断に適した機械です。
画像認識により高精度切断を実現しました。
サヤカが独自に開発した真空吸着による治具式ワーク固定方法により、ＵＶテープ等の費用がかからずランニングコストの大幅な低減が可能です。

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湿式切断により素材を選ばず切断が可能です。
多様なサイズに対応できるような装置ラインナップをご用意しております。

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